說明：
一、經濟部為催生 AI 創新技術應用，並結合臺灣深厚的 IC 設計與半導體產業優勢，主辦「智慧創新大賞」，推動 AI 軟硬體整體發展，促進技術導入產業、落地百工百業。鼓勵學生、企業及國際團隊，提出具創新、產業應用及市場發展潛力之 AI / IC 解決方案，提升產業生產力、培育關鍵人才，為臺灣產業轉型升級注入新動力。
二、活動相關日期如下：
(一)競賽報名時間：115/01/19(一)上午 9 時至 115/03/16(一)下午 5 時截止。
(二)初賽(書審)：115/03/24(二)至 115/04/02(四) (三)決賽：115/04/25(六)上午 8 時至下午 5 時。
三、競賽詳情請參閱附件「智慧創新大賞」e-DM、競賽須知、競賽海報(海報另行寄送)及競賽網站：https://www.bestaiawards.com.tw/。競賽洽詢聯絡窗口台北市電腦公會 02-2577-4249 分機 836 王小姐(jeannie_wang@mail.tca.org.tw)。
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 附件一2026 智慧創新大賞競賽須知.pdf | 423 kB | 2026-01-29 |
 附件三2026 智慧創新大賞競賽-EDM.jpg | 289 kB | 2026-01-29 |
 附件二2026智慧創新大賞_海報_國內版.jpg | 996 kB | 2026-01-29 |
| 附件四 2026 Best AI Awards – Competition Guidelines (International) 20260118.pdf | 320 kB | 2026-01-29 |