一、本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標,故計畫團隊須邀請業界法人單位參與規劃及執行,並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。

二、本專案計畫須規劃前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。

三、本專案計畫申請以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫,僅總計畫主持人列入科技部專題研究計畫件數計算。

四、本專案計畫之受理期程:自即日起至107年3月14日(星期三)前函送科技部,逾期不予受理;校內截止日期107年3月5日(星期一)前。執行期程自107年8月1日開始。 

五、本公告計畫經費係屬專款專用,恕不受理申覆。

六、本專案計畫相關申請規範與研究範疇等細節說明,請詳閱

科技部網站-動態資訊(計畫徵求)或工程司網站-公告事項。

七、本案科技聯絡人:

()相關計畫內容疑問,請洽科技部工程司張庭軒先生,電話: (02)2737-7437

 

()有關系統操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線,電話:0800-212-058(02)2737-759075917592

 

相關下載:

107年科技部工程司「矽光子及積體電路」專案研究計畫徵求公告

【附件一】業界合作意願書及合作內容說明

【附件二】法人擔為合作內容說明

【附件三】規劃研究項目及應用項目表、技術成熟度表

【附件四】核心技術之成果指標說明表